Art | Beschreibung |
Teilestatus | Active |
---|---|
Art | Solder Paste |
Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | - |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Syringe, 3.53 oz (100g) |
Haltbarkeit | 9 Months |
Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
RoHS-Status. | RoHS-konform |
---|---|
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
Aktienkategorie | Lagerbestand |