Art: Multi-Queue Flow-Control, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 256-BBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 256-BGA (17x17),
Art: Multi-Queue Flow-Control, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 376-BGA, Gerätepaket des Lieferanten: 376-PBGA (23x23),
Art: Serial RapidIO® Switch, Anwendungen: Wireless Infrastructure, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 399-BGA Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 399-TEPBGA (21x21),
Art: Serial RapidIO® Switch, Anwendungen: Wireless Infrastructure, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 675-BGA, FCBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 675-FCBGA (27x27),
Art: Digital Micromirror Device (DMD), Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 350-BFCPGA, Gerätepaket des Lieferanten: 350-CPGA (35x32.2),
Art: PCI CardBus Controller, Anwendungen: High-Volume PC Applications, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 257-LFBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Art: Digital Micromirror Device (DMD), Anwendungen: 3D, Medical Imaging, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 355-CLCC, Gerätepaket des Lieferanten: 355-LCCC (42.16x42.16),
Art: Digital Micromirror Device (DMD), Anwendungen: 3D, Medical Imaging, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 355-BCLGA, Gerätepaket des Lieferanten: 355-CLGA (42.2x42.2),
Art: Digital Micromirror Device (DMD), Anwendungen: 3D, Medical Imaging, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 149-BFCPGA Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 149-CPGA (22.3x32.2),
Art: Programmable Peripherals IC, Anwendungen: 8-Bit MCU Peripherals, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 80-LQFP, Gerätepaket des Lieferanten: 80-LQFP (12x12),
Art: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Anwendungen: Industrial Automation, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 238-LBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 238-LBGA (18x15),
Art: 10/100 Integrated Switch, Anwendungen: Port Switch/Network Interface, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 128-BFQFP, Gerätepaket des Lieferanten: 128-PQFP (14x20),
Art: Microcontroller, Anwendungen: Infrared, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 20-SSOP,
Art: Framer, Anwendungen: Data Transport, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 400-BBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 400-PBGA (27x27),
Art: Authentication Chip, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 10-WFDFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 10-TDFN (3x4),
Art: High Voltage Half Bridge, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 7-SIP, Gerätepaket des Lieferanten: 7-SIP,
Art: Mechanical Sample, Befestigungsart: Surface Mount,
Art: Transceiver, Anwendungen: Instrumentation, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-LBGA, FCBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 16-FCBGA (4x4),
Art: Driver, Anwendungen: Automotive, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Gerätepaket des Lieferanten: 16-DIP,
Art: Multiplexer, Anwendungen: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 24-UFQFN, Gerätepaket des Lieferanten: 24-UMLP (3.4x2.5),
Art: Transceiver, Anwendungen: Instrumentation, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-VFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 16-QFN (3x3),
Anwendungen: Factory/Home Automation, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 2-FlipChip, Gerätepaket des Lieferanten: 2-FCP,
Art: Floating-Point Co-Processor, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 68-LCC (J-Lead), Gerätepaket des Lieferanten: 68-PLCC (24.21x24.21),
