Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 5 Pieces (5 Values - 1 Each), Spezifikationen: SMD to DIP,
Kit-Typ: Prototyping Bundle, Menge: 28 Pieces, Spezifikationen: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,
Kit-Typ: Prototyping Bundle, Menge: 40 Pieces, Spezifikationen: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,
Kit-Typ: Prototyping Bundle, Menge: 56 Pieces, Spezifikationen: Assorted End Mills, PCB Blanks,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 52 Pieces (26 Values - 2 Each), Spezifikationen: SMD to SIP,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 32 Pieces (10 Values - Mixed Quantities), Spezifikationen: SMD to SIP,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 46 Pieces (23 Values - 2 Each), Spezifikationen: SMD to SIP,
Kit-Typ: PCB Machining Kit, Menge: 64 Pieces (Assorted Per Value), Spezifikationen: Assorted End Mills, PCB Blanks,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), Paket akzeptiert: HTSSOP, VFBGA, XFBGA, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 24,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), Paket akzeptiert: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 8,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Paket akzeptiert: DHVQFN, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 14, 16, 20, 24,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Paket akzeptiert: TSSOP, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 14, 16, 20, 24,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), Paket akzeptiert: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 6, 8, 10,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities), Paket akzeptiert: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 16, 28,
Kit-Typ: Adapter, Breakout Boards, Menge: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), Paket akzeptiert: HVQFN, Spezifikationen: SMD to DIP, Anzahl der Positionen: 16, 20, 24,