Menu
DeutschDeutsch
RFQs / Order.
0RFQs / Order.

Schnittstelle - Spezialisiert

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

Teilbestand: 7549

Anwendungen: USB, Spannungsversorgung: 1.8V ~ 5V, Gerätepaket des Lieferanten: 28-DIL, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

Teilbestand: 7587

Anwendungen: USB, Schnittstelle: I²C, USB, Spannungsversorgung: 1.8V ~ 5V,

Wunschzettel.
EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

Teilbestand: 648

Anwendungen: Ethernet, Spannungsversorgung: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Koffer: 16-VQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 16-QFN (4x4), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

Teilbestand: 4782

Anwendungen: Data Transport, Schnittstelle: Serial In/Parallel Out, Paket / Koffer: 28-LCC (J-Lead), Gerätepaket des Lieferanten: 28-PLCC (11.48x11.48), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

Teilbestand: 2964

Anwendungen: Switch Monitoring, Schnittstelle: SPI Serial, Spannungsversorgung: 8V ~ 26V, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 32-SOIC EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

Teilbestand: 39380

Anwendungen: Translating Switch, Schnittstelle: I²C, SMBus, Spannungsversorgung: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Paket / Koffer: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 20-TSSOP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

Teilbestand: 3794

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, LIN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Paket / Koffer: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 54-SOIC-EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

Teilbestand: 3117

Anwendungen: DVI, HDMI Level Switching, Schnittstelle: I²C, Spannungsversorgung: 3V ~ 3.6V, Paket / Koffer: 48-WFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 48-HWQFN, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

Teilbestand: 3730

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, LIN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 32-SOIC EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

Teilbestand: 19304

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, LIN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 32-SOIC EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

Teilbestand: 3179

Anwendungen: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Schnittstelle: microSD™, MMC, SD, Spannungsversorgung: 1.62V ~ 2.1V, Paket / Koffer: 24-UFBGA, WLCSP, Gerätepaket des Lieferanten: 24-WLCSP (5x5), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

Teilbestand: 3868

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, LIN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Paket / Koffer: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 54-SOIC-EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

Teilbestand: 2895

Anwendungen: Automotive, Spannungsversorgung: 8V ~ 25V, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 16-SOIC, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

Teilbestand: 9302

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, SPI, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Paket / Koffer: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 28-SOIC, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

Teilbestand: 2815

Anwendungen: Automotive, Schnittstelle: CAN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Paket / Koffer: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 28-SOIC, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

Teilbestand: 6016

Anwendungen: DVI, HDMI Level Switching, Schnittstelle: I²C, Spannungsversorgung: 3V ~ 3.6V, Paket / Koffer: 48-WFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 48-HWQFN, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

Teilbestand: 23700

Anwendungen: System Basis Chip, Schnittstelle: CAN, LIN, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 32-SOIC EP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

Teilbestand: 7010

Anwendungen: Encoder to Microprocessor, Schnittstelle: 8-Bit Tristate, Spannungsversorgung: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Koffer: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Gerätepaket des Lieferanten: 20-PDIP, Befestigungsart: Through Hole,

Wunschzettel.
HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

Teilbestand: 5159

Anwendungen: Encoder to Microprocessor, Schnittstelle: 8-Bit Tristate, Spannungsversorgung: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Koffer: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Gerätepaket des Lieferanten: 20-PDIP, Befestigungsart: Through Hole,

Wunschzettel.
Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

Teilbestand: 2857

Anwendungen: I/O Controller, Spannungsversorgung: 5V, Gerätepaket des Lieferanten: 8-PDIP, Befestigungsart: Through Hole,

Wunschzettel.
Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

Teilbestand: 2968

Anwendungen: I/O Controller, Spannungsversorgung: 5V, Gerätepaket des Lieferanten: 100-LQFP, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

Teilbestand: 3020

Anwendungen: Ethernet Controller, Schnittstelle: SPI Serial, Spannungsversorgung: 3V ~ 5.5V, Paket / Koffer: 100-LQFP, Gerätepaket des Lieferanten: 100-VQFP (14x14), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

Teilbestand: 3780

Anwendungen: I/O Controller, Gerätepaket des Lieferanten: 44-PLCC, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

Teilbestand: 290

Anwendungen: Host Bridge, Schnittstelle: PCI, Paket / Koffer: 1023-BBGA, FCBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 1023-FCBGA (33x33), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

Teilbestand: 406

Anwendungen: PCIe2-to-S-RIO2, Paket / Koffer: 143-BGA, FCBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 143-FCBGA (13x13), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

Teilbestand: 741

Anwendungen: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Schnittstelle: PCI Express, Paket / Koffer: 196-LBGA, Gerätepaket des Lieferanten: 196-LBGA (15x15), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

Teilbestand: 9064

Anwendungen: Wireless, Schnittstelle: JTAG, Paket / Koffer: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 136-aQFN (8x8), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

Teilbestand: 3518

Spannungsversorgung: 3.15V ~ 3.45V, Paket / Koffer: 256-BGA, Gerätepaket des Lieferanten: 256-BGA (27x27), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

Teilbestand: 8381

Schnittstelle: PCI, Spannungsversorgung: 3V ~ 5.25V, Paket / Koffer: 208-BFQFP, Gerätepaket des Lieferanten: P-FQFP-208-7, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

Teilbestand: 7623

Anwendungen: Switch Interfacing, Schnittstelle: Ethernet, Spannungsversorgung: 1.14V ~ 3.465V, Paket / Koffer: 68-WFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 68-TQFN-EP (8x8), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

Teilbestand: 7063

Anwendungen: Cell Phones, PDA, Players, Schnittstelle: I²C, Spannungsversorgung: 1.65V ~ 3.6V, Paket / Koffer: 24-WFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

Teilbestand: 5649

Paket / Koffer: 44-WFQFN Exposed Pad, Gerätepaket des Lieferanten: 44-TQFN-EP (7x7), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

Teilbestand: 8609

Anwendungen: Smart Card, Schnittstelle: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Spannungsversorgung: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Paket / Koffer: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Gerätepaket des Lieferanten: 10-uMAX, Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

Teilbestand: 8376

Anwendungen: SLIC, Schnittstelle: Parallel, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 15.8V, Paket / Koffer: 44-LQFP, Gerätepaket des Lieferanten: 44-TQFP (10x10), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

Teilbestand: 422

Anwendungen: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Spannungsversorgung: 1.6V ~ 3.6V, Paket / Koffer: 12-UFQFN, Gerätepaket des Lieferanten: 12-UMLP (1.8x1.8), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.
XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

Teilbestand: 7414

Anwendungen: DECT, Schnittstelle: Serial, Spannungsversorgung: 3.3V, Paket / Koffer: 128-LQFP, Gerätepaket des Lieferanten: 128-TQFP (14x20), Befestigungsart: Surface Mount,

Wunschzettel.