Anwendungen: Transformer Driver, Strom - Versorgung: 1.1mA, Spannungsversorgung: 2.5V ~ 6V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Anwendungen: Power Supplies, Strom - Versorgung: 2.5mA, Spannungsversorgung: 9.3V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Anwendungen: Energy Harvesting, Spannungsversorgung: 5.7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 12-UFDFN Exposed Pad,
Anwendungen: Current Sense Amp, Current Switch, Strom - Versorgung: 600µA, Spannungsversorgung: 5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Anwendungen: Thermoelectric Cooler, Spannungsversorgung: 3V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Anwendungen: Automotive Systems, Spannungsversorgung: 3.7V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Anwendungen: Power Supplies, Strom - Versorgung: 2.5mA, Spannungsversorgung: 4.5V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: 0°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-WFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: Thermoelectric Cooler, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP Exposed Pad,
Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 169-LFBGA,
Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, Spannungsversorgung: 2.5V ~ 6V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-WFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: Cellular, CDMA Handset, Spannungsversorgung: 3V ~ 5.5V, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 49-WFBGA, DSBGA,
Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 247-TFBGA,
Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 10mA, Spannungsversorgung: 4.7V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 95µA, Spannungsversorgung: 5.6V ~ 25V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Anwendungen: Pump, Valve Controller, Spannungsversorgung: 6V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP Exposed Pad,
Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 500µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 13-SIP Formed Leads,
Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 186-LFBGA,
Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 300µA, Spannungsversorgung: 9V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 23-SIP Formed Leads,
Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 7mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,
Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Anwendungen: Heating Controller, Spannungsversorgung: 4V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 85°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Anwendungen: Hardware Management Controller, Spannungsversorgung: 4.75V ~ 13.2V, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 237-LBGA,
Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Strom - Versorgung: 8µA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-WFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: Wireless Power Receiver, Befestigungsart: Surface Mount,
Anwendungen: Automotive, Spannungsversorgung: 8V ~ 18V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 100°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Anwendungen: Pulse Generator, Strom - Versorgung: 50µA, Spannungsversorgung: 4.75V ~ 11V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 22-VFLGA,