Adapter, Breakout-Boards

6303

Teilbestand: 53080

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: SOT-89, Anzahl der Positionen: 3, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

6103

Teilbestand: 53103

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: SOT-23, Anzahl der Positionen: 3, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

9164

Teilbestand: 12089

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

9165

Teilbestand: 11541

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

9163

Teilbestand: 12468

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

9162

Teilbestand: 36519

Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

9161

Teilbestand: 38603

Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

8100-SMT10

Teilbestand: 1877

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: TSSOP, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT10-LF

Teilbestand: 1804

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: TSSOP,

Wunschzettel.

8100-SMT6

Teilbestand: 2626

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT9

Teilbestand: 1170

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PSOP, SSOP, TSOP, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT11

Teilbestand: 1923

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: QFP, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT3

Teilbestand: 1521

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: PLCC, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT7

Teilbestand: 1771

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT14

Teilbestand: 1914

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: TQFP,

Wunschzettel.

8100-SMT8-LF

Teilbestand: 1754

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC,

Wunschzettel.

8100-SMT8

Teilbestand: 1789

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

8100-SMT4

Teilbestand: 3410

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16",

Wunschzettel.

BOB-00494

Teilbestand: 7334

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8,

Wunschzettel.

BOB-00498

Teilbestand: 24852

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm),

Wunschzettel.

BOB-13098

Teilbestand: 37613

Proto-Board-Typ: Through Hole to SIP, Paket akzeptiert: Rotary Switch, Anzahl der Positionen: 11,

Wunschzettel.

BOB-10467

Teilbestand: 48907

Proto-Board-Typ: Through Hole to SIP, Paket akzeptiert: Tactile Switch, Anzahl der Positionen: 6,

Wunschzettel.

BOB-13005

Teilbestand: 29363

Proto-Board-Typ: SMD to SIP, Paket akzeptiert: 1/4" TRS Jack, Anzahl der Positionen: 7,

Wunschzettel.

BGA0010

Teilbestand: 2180

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 42, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0006

Teilbestand: 1327

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 484, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0007

Teilbestand: 2866

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0009

Teilbestand: 1366

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 484, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0001

Teilbestand: 2861

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0004

Teilbestand: 2881

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0014

Teilbestand: 2123

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 54, Tonhöhe: 0.029" (0.75mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0011

Teilbestand: 3542

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0002

Teilbestand: 1744

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 324, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0015

Teilbestand: 1439

Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

Wunschzettel.

BGA0016

Teilbestand: 2860

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm),

Wunschzettel.