Sockel für ICs, Transistoren

116-93-318-41-008000

116-93-318-41-008000

Teilbestand: 5234

Art: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 18 (2 x 9), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

Wunschzettel.
104-13-318-41-770000

104-13-318-41-770000

Teilbestand: 5230

Art: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 18 (2 x 9), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

Wunschzettel.
122-13-314-41-001000

122-13-314-41-001000

Teilbestand: 5223

Art: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 14 (2 x 7), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

Wunschzettel.
127-93-316-41-002000

127-93-316-41-002000

Teilbestand: 5254

Art: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 16 (2 x 8), Tonhöhe - Paarung: 0.070" (1.78mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

Wunschzettel.
128-PGM13039-10

128-PGM13039-10

Teilbestand: 5261

Art: PGA, Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 10.0µin (0.25µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

Wunschzettel.