Paket gekühlt: BGA, Befestigungsmethode: Clip, Gestalten: Cylindrical,
Art: Top Mount, Extrusion, Paket gekühlt: Power Modules, Befestigungsmethode: Adhesive, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 12.000" (304.80mm), Breite: 11.000" (279.40mm),
Art: Top Mount, Extrusion, Paket gekühlt: Power Modules, Befestigungsmethode: Adhesive, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 12.320" (312.93mm), Breite: 3.420" (86.87mm),
Art: Board Level, Paket gekühlt: TO-5, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Cylindrical, Länge: 0.400" (10.16mm), Breite: 0.315" (8.00mm) ID,