Eingebettet – System-On-Chip (SoC) | Integrierte Schaltungen (ICs) | 59

XC7Z020-2CLG400I

Teilbestand: 601

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU4EV-1SFVC784I

Teilbestand: 94

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5EG-L2FBVB900E

Teilbestand: 27

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5EV-L1FBVB900I

Teilbestand: 50

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-2FBG676E

Teilbestand: 267

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU2EG-L2SBVA484E

Teilbestand: 189

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU11EG-2FFVF1517I

Teilbestand: 108

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XC7Z035-1FFG676I

Teilbestand: 141

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU17EG-L2FFVC1760E

Teilbestand: 106

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EV-3FFVC1156E

Teilbestand: 69

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVB1517E

Teilbestand: 34

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-1FBVB900E

Teilbestand: 53

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z045-1FFG900C

Teilbestand: 116

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU7EV-3FBVB900E

Teilbestand: 48

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVF1517I

Teilbestand: 55

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU17EG-3FFVE1924E

Teilbestand: 74

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU15EG-1FFVB1156E

Teilbestand: 49

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU17EG-2FFVB1517I

Teilbestand: 86

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU9CG-2FFVC900I

Teilbestand: 98

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XAZU3EG-1SFVC784Q

Teilbestand: 115

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.8MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU15EG-L2FFVB1156E

Teilbestand: 85

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU9EG-1FFVB1156E

Teilbestand: 40

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XC7Z030-2FB484I

Teilbestand: 341

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU15EG-L2FFVC900E

Teilbestand: 42

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU19EG-L2FFVD1760E

Teilbestand: 34

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU19EG-L1FFVB1517I

Teilbestand: 58

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU11EG-3FFVB1517E

Teilbestand: 39

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVB1517I

Teilbestand: 92

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150T-1FCS536

Teilbestand: 237

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090T-1FG484I

Teilbestand: 370

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150TS-1FCV484

Teilbestand: 292

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090-1FG484

Teilbestand: 478

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S060TS-1VFG400I

Teilbestand: 622

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150T-FCVG484I

Teilbestand: 328

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150-FC1152I

Teilbestand: 298

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090TS-1FCS325

Teilbestand: 521

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.