TVS - Gemischte Technologie

SUS6160MNTWG

SUS6160MNTWG

Teilbestand: 3406

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MC3423DG

MC3423DG

Teilbestand: 3468

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NCP360SNAET1G

NCP360SNAET1G

Teilbestand: 115912

Spannung - Klemmung: 7.4V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: USB, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,

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NCP360MUTBG

NCP360MUTBG

Teilbestand: 199334

Spannung - Klemmung: 7.4V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: USB, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-UDFN Exposed Pad,

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P1101SCLRP

P1101SCLRP

Teilbestand: 115542

Spannung - Klemmung: 130V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: DO-214AA, SMB,

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PGD050S030CSF01

PGD050S030CSF01

Teilbestand: 5421

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 50, Anwendungen: D-Sub Connectors, Befestigungsart: Through Hole,

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P0641UCTP

P0641UCTP

Teilbestand: 3435

Spannung - Klemmung: 77V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 4, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-SMD, Gull Wing,

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P0721UCRP

P0721UCRP

Teilbestand: 3349

Spannung - Klemmung: 88V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 4, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-SMD, Gull Wing,

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ZEN059V130A24LS

ZEN059V130A24LS

Teilbestand: 79740

Spannung - Klemmung: 6V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 3-SMD, No Lead,

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P1101UCTP

P1101UCTP

Teilbestand: 3372

Spannung - Klemmung: 130V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 4, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-SMD, Gull Wing,

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P1101SALRP

P1101SALRP

Teilbestand: 142618

Spannung - Klemmung: 130V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: DO-214AA, SMB,

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SP721AP

SP721AP

Teilbestand: 3384

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 6, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

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P0901UATP

P0901UATP

Teilbestand: 3399

Spannung - Klemmung: 98V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 4, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-SMD, Gull Wing,

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P0721SBLRP

P0721SBLRP

Teilbestand: 112527

Technologie: Mixed Technology, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: DO-214AA, SMB,

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P0721CA2

P0721CA2

Teilbestand: 3368

Spannung - Klemmung: 88V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,

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P0901UCLTP

P0901UCLTP

Teilbestand: 22814

Spannung - Klemmung: 98V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 4, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-SMD, Gull Wing,

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SPUSB1AJT

SPUSB1AJT

Teilbestand: 3378

Spannung - Klemmung: 8V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: USB, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,

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SDP3100Q38CB

SDP3100Q38CB

Teilbestand: 60311

Spannung - Klemmung: 275V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: Ethernet, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-LDFN,

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ZEN056V260A16YC

ZEN056V260A16YC

Teilbestand: 79781

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 3-SMD, No Lead,

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SEP0300Q38CB

SEP0300Q38CB

Teilbestand: 3440

Spannung - Klemmung: 30V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: Ethernet, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-LQFN,

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ZEN098V230A16LS

ZEN098V230A16LS

Teilbestand: 79790

Spannung - Klemmung: 10V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 3-SMD, No Lead,

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ZEN065V230A16LS

ZEN065V230A16LS

Teilbestand: 79805

Spannung - Klemmung: 16V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 3-SMD, No Lead,

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SP720AP

SP720AP

Teilbestand: 3339

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 14, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 16-DIP,

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SP721ABTG

SP721ABTG

Teilbestand: 66406

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 6, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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TISP9110LDMR-S

TISP9110LDMR-S

Teilbestand: 110793

Spannung - Klemmung: 15V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: SLIC, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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FVC3100-BK

FVC3100-BK

Teilbestand: 3436

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: Telecommunications, Befestigungsart: Surface Mount,

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ESD03A24VR25V

ESD03A24VR25V

Teilbestand: 198078

Spannung - Klemmung: 25V, Technologie: Polymer, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 0603 (1608 Metric),

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ESDU02A12VR17V

ESDU02A12VR17V

Teilbestand: 157884

Spannung - Klemmung: 17V, Technologie: Polymer, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 0402 (1005 Metric),

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IXBOD1-30RD

IXBOD1-30RD

Teilbestand: 1394

Spannung - Klemmung: 3000V (3kV), Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 3, Anwendungen: High Voltage, Befestigungsart: PCB, Through Hole, Paket / Koffer: Radial,

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IXBOD1-25R

IXBOD1-25R

Teilbestand: 1688

Spannung - Klemmung: 2500V (2.5kV), Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 3, Anwendungen: High Voltage, Befestigungsart: PCB, Through Hole, Paket / Koffer: Radial,

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TL7726CDR

TL7726CDR

Teilbestand: 66587

Spannung - Klemmung: -200/+205V, Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 6, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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TCM1050DR

TCM1050DR

Teilbestand: 52240

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: Telecommunications, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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TCM1050D

TCM1050D

Teilbestand: 23878

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 2, Anwendungen: Telecommunications, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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MAX6499ATA+T

MAX6499ATA+T

Teilbestand: 16073

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 1, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-WDFN Exposed Pad,

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L9700D

L9700D

Teilbestand: 3425

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 6, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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ECLAMP2515K.TCT

ECLAMP2515K.TCT

Teilbestand: 141367

Technologie: Mixed Technology, Anzahl der Kreise: 6, Anwendungen: General Purpose, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-UFDFN Exposed Pad,

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