Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, QFN, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSOP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 18, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 18, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFP, Anzahl der Positionen: 44,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
