Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Bar Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Schmelzpunkt: 442°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
