Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: QFP, Anzahl der Positionen: 80, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm),
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Anzahl der Positionen: 6, 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Anzahl der Positionen: 6, 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm),
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: QFP, Anzahl der Positionen: 80, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole Board, Paket akzeptiert: QFP, Anzahl der Positionen: 80, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm),
