Stift oder Buchse: Pin, Kontaktabbruch: Solder, PCB, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Solder, PCB, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 22-26 AWG, Kontakt Finish: Tin-Lead, Dicke des Kontaktfinishs: 100.0µin (2.54µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 20-24 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 15.0µin (0.38µm),
Art: Stamped, Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 18-22 AWG, Kontakt Finish: Tin-Lead, Dicke des Kontaktfinishs: 100.0µin (2.54µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 26-30 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 15.0µin (0.38µm),
Stift oder Buchse: Pin, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 14-16 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 8.00µin (0.203µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 28-30 AWG, Kontakt Finish: Tin-Lead, Dicke des Kontaktfinishs: 100.0µin (2.54µm),
Stift oder Buchse: Socket,
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 20-24 AWG, Kontakt Finish: Tin, Dicke des Kontaktfinishs: 78.0µin (1.98µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 22-26 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 50.0µin (1.27µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 22-26 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 22-26 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 15.0µin (0.38µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 18-22 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 15.0µin (0.38µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 20-24 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 20-24 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 50.0µin (1.27µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 26-30 AWG, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 50.0µin (1.27µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Solder, PCB, Kontakt Finish: Tin, Dicke des Kontaktfinishs: 78.7µin (2.00µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Drahtstärke: 22-26 AWG, Kontakt Finish: Tin, Dicke des Kontaktfinishs: 78.0µin (1.98µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Crimp, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 30.0µin (0.76µm),
Stift oder Buchse: Socket, Kontaktabbruch: Solder, PCB, Kontakt Finish: Gold, Dicke des Kontaktfinishs: 15.0µin (0.38µm),