Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Schmelzpunkt: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
