Eingebettet – System-On-Chip (SoC) | Integrierte Schaltungen (ICs) | 15

XC7Z030-2FBG484E

Teilbestand: 289

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-L1FFVC1156I

Teilbestand: 114

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-2SFVC784I

Teilbestand: 177

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-2SBVA484E

Teilbestand: 242

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-1FFVC1156E

Teilbestand: 120

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z015-3CLG485E

Teilbestand: 433

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-1FFVC1156I

Teilbestand: 110

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4CG-1FBVB900E

Teilbestand: 77

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-2SBVA484E

Teilbestand: 321

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z015-1CL485I

Teilbestand: 529

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-L2FBG484I

Teilbestand: 293

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4CG-L2FBVB900E

Teilbestand: 139

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-2SBVA484I

Teilbestand: 288

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XAZU2EG-L1SFVC784I

Teilbestand: 397

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.2MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-3FBVB900E

Teilbestand: 37

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-2FFVC1156E

Teilbestand: 39

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-1FFVB1156I

Teilbestand: 102

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-2FBG484I

Teilbestand: 315

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-1FFVB1517E

Teilbestand: 110

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EV-2FBVB900E

Teilbestand: 113

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-3SFVC784E

Teilbestand: 115

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVB1517I

Teilbestand: 107

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU15EG-2FFVB1156I

Teilbestand: 38

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4CG-2SFVC784I

Teilbestand: 75

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EV-1FBVB900E

Teilbestand: 50

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-1FFVB1517I

Teilbestand: 49

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-2FBG676I

Teilbestand: 248

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z035-2FFG900I

Teilbestand: 73

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z035-3FBG676E

Teilbestand: 119

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-2FBVB900I

Teilbestand: 63

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XAZU2EG-1SFVC784I

Teilbestand: 415

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.2MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Xilinx Inc.

XCZU17EG-3FFVD1760E

Teilbestand: 67

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5CG-1SFVC784E

Teilbestand: 129

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z100-2FFG1156I

Teilbestand: 80

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-3FBVB900E

Teilbestand: 35

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-1SFVA625I

Teilbestand: 350

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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