Eingebettet – System-On-Chip (SoC) | Integrierte Schaltungen (ICs) | 15

XC7Z035-1FBG676I

Teilbestand: 66

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-1FFVC900E

Teilbestand: 89

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-3FFVC1760E

Teilbestand: 90

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-2SFVC784I

Teilbestand: 279

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9CG-2FFVC900E

Teilbestand: 112

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-2FFVF1517I

Teilbestand: 48

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU17EG-1FFVC1760E

Teilbestand: 103

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z045-2FBG676I

Teilbestand: 106

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z045-3FFV676E

Teilbestand: 106

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-1FBG676I

Teilbestand: 254

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-2FFVC1156E

Teilbestand: 72

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5CG-2FBVB900I

Teilbestand: 103

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-3SFVC784E

Teilbestand: 162

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-1SFVC784I

Teilbestand: 299

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-1FFVE1924E

Teilbestand: 113

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-3FFVE1924E

Teilbestand: 83

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5EG-L1FBVB900I

Teilbestand: 99

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU17EG-1FFVD1760I

Teilbestand: 63

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU19EG-L2FFVE1924E

Teilbestand: 50

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z035-3FFG900E

Teilbestand: 116

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7CG-L2FFVF1517E

Teilbestand: 48

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-1SBVA484E

Teilbestand: 207

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-L2FFVB1517E

Teilbestand: 16

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-2FBVB900E

Teilbestand: 53

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-1FFG676I

Teilbestand: 301

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5EG-1SFVC784E

Teilbestand: 80

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5CG-L1SFVC784I

Teilbestand: 127

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-L1SFVC784I

Teilbestand: 154

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-1SFVC784E

Teilbestand: 170

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6CG-1FFVC900E

Teilbestand: 116

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-1FBVB900I

Teilbestand: 138

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-L1SBVA484I

Teilbestand: 215

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-1SBVA484E

Teilbestand: 251

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-L2FFG676I

Teilbestand: 174

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-1SFVC784E

Teilbestand: 285

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z035-1FFG900C

Teilbestand: 139

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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