| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Material | Beryllium Copper |
| Überzug | Gold |
| Beschichtungsdicke | 20µin (0.51µm) |
| Befestigungsart | Through Hole, Solder Cup |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
