| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | Solder Paste |
| Komposition | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Prozess | Lead Free |
| Bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | 6 Months |
| Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
