Art | Beschreibung |
Teilestatus | Active |
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Art | Solder Paste |
Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 423°F (217°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | - |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | 12 Months |
Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
RoHS-Status. | RoHS-konform |
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Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
Aktienkategorie | Lagerbestand |