| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | Solder Paste |
| Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 423°F (217°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | - |
| Prozess | Lead Free |
| Bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | 12 Months |
| Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
