| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | SOIC |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 24 (2 x 12) |
| Tonhöhe - Paarung | - |
| Kontaktfinish - Stecken | Gold |
| Dicke des Kontaktfinishs – Stecken | - |
| Kontaktmaterial - Stecken | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Closed Frame |
| Beendigung | Solder |
| Stellplatz - Beitrag | - |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
