Art | Beschreibung |
Teilestatus | Active |
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Art | Wire Solder |
Komposition | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
Durchmesser | 0.032" (0.81mm) |
Schmelzpunkt | 442°F (228°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 20 AWG, 21 SWG |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Spool, 1 lb (454 g) |
Haltbarkeit | 60 Months |
Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
RoHS-Status. | RoHS-konform |
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Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
Aktienkategorie | Lagerbestand |