Art | Beschreibung |
Teilestatus | Active |
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Art | Wire Solder |
Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.020" (0.51mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 24 AWG, 25 SWG |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Spool, 8.8 oz (250g) |
Haltbarkeit | - |
Haltbarkeitsbeginn | - |
Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
RoHS-Status. | RoHS-konform |
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Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
Aktienkategorie | Lagerbestand |