| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | Wire Solder |
| Komposition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
| Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
| Schmelzpunkt | 441°F (227°C) |
| Flussmitteltyp | No-Clean |
| Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG |
| Prozess | Lead Free |
| Bilden | Spool, 17.64 oz (500g) |
| Haltbarkeit | - |
| Haltbarkeitsbeginn | - |
| Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
