| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | Solder Sphere |
| Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | 0.008" (0.20mm) |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Flussmitteltyp | - |
| Drahtstärke | - |
| Prozess | Lead Free |
| Bilden | Jar |
| Haltbarkeit | 24 Months |
| Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
