| Art | Beschreibung |
| Teilestatus | Active |
|---|---|
| Art | Solder Paste |
| Komposition | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
| Durchmesser | - |
| Schmelzpunkt | 430°F (221°C) |
| Flussmitteltyp | Water Soluble |
| Drahtstärke | - |
| Prozess | Lead Free |
| Bilden | Jar, 7.05 oz (200g) |
| Haltbarkeit | 12 Months, 6 Months |
| Haltbarkeitsbeginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| RoHS-Status. | RoHS-konform |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
| Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
| Aktienkategorie | Lagerbestand |
