Art | Beschreibung |
Teilestatus | Active |
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Art | Wire Solder |
Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean, Water Soluble |
Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG |
Prozess | Lead Free |
Bilden | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
Haltbarkeit | - |
Haltbarkeitsbeginn | - |
Lager-/Kühltemperatur | - |
RoHS-Status. | RoHS-konform |
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Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | Unzutreffend |
Lebenszyklusstatus. | Veraltet / Ende des Lebens |
Aktienkategorie | Lagerbestand |