Art: Top Mount, Paket gekühlt: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Befestigungsmethode: SMD Pad, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 0.740" (18.80mm), Breite: 0.600" (15.24mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: Power Modules, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 4.724" (120.00mm), Breite: 4.921" (124.99mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: Power Modules, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 7.087" (180.01mm), Breite: 4.921" (124.99mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: Power Modules, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 11.811" (300.00mm), Breite: 4.921" (124.99mm),
Art: Board Level, Paket gekühlt: TO-5, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Cylindrical,
Art: Top Mount, Paket gekühlt: BGA, Befestigungsmethode: Thermal Tape, Adhesive (Included), Gestalten: Square, Fins, Länge: 0.985" (25.02mm), Breite: 0.985" (25.02mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: BGA, Befestigungsmethode: Push Pin, Gestalten: Rectangular, Fins, Länge: 1.480" (37.59mm), Breite: 1.516" (38.50mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: BGA, Befestigungsmethode: Push Pin, Gestalten: Square, Fins, Länge: 2.362" (60.00mm), Breite: 2.362" (60.00mm),
Art: Top Mount, Paket gekühlt: TO-5, Befestigungsmethode: Threaded Coupling, Gestalten: Cylindrical,
Art: Top Mount, Paket gekühlt: TO-5, Befestigungsmethode: Press Fit, Gestalten: Cylindrical,
