Eingebettet – System-On-Chip (SoC) | Integrierte Schaltungen (ICs) | 59

XCZU4EG-2FBVB900E

Teilbestand: 53

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-1FFG676I

Teilbestand: 301

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5EG-1SFVC784E

Teilbestand: 80

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5CG-L1SFVC784I

Teilbestand: 127

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-L1SFVC784I

Teilbestand: 154

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-1SFVC784E

Teilbestand: 170

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6CG-1FFVC900E

Teilbestand: 116

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-1FBVB900I

Teilbestand: 138

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-L1SBVA484I

Teilbestand: 215

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-1SBVA484E

Teilbestand: 251

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-L2FFG676I

Teilbestand: 174

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-1SFVC784E

Teilbestand: 285

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z035-1FFG900C

Teilbestand: 139

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-2SFVA625I

Teilbestand: 219

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4EG-L1SFVC784I

Teilbestand: 87

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-L1SFVA625I

Teilbestand: 274

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2CG-1SBVA484E

Teilbestand: 393

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6CG-2FFVC900E

Teilbestand: 76

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5EV-3SFVC784E

Teilbestand: 116

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU9EG-2FFVC900E

Teilbestand: 101

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU7CG-2FBVB900I

Teilbestand: 84

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z045-1FFG676I

Teilbestand: 96

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XA7Z020-1CLG484Q

Teilbestand: 480

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU6EG-3FFVB1156E

Teilbestand: 34

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5EG-3SFVC784E

Teilbestand: 52

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Microsemi Corporation

M2S150T-1FCS536I

Teilbestand: 292

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090-FG676

Teilbestand: 562

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090TS-1FGG676

Teilbestand: 355

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090TS-1FG484

Teilbestand: 358

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S150TS-1FC1152

Teilbestand: 260

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S050T-1FG896

Teilbestand: 618

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090-1FGG676I

Teilbestand: 345

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150T-FCSG536I

Teilbestand: 264

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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Microsemi Corporation

M2S090TS-FG484

Teilbestand: 466

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S050TS-1FG484I

Teilbestand: 555

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090T-1FG676

Teilbestand: 385

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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