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RFQs / Order.
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Eingebettet – System-On-Chip (SoC)

M2S060TS-1FGG484M
Microsemi Corporation

M2S060TS-1FGG484M

Teilbestand: 294

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S150TS-1FCSG536I
Microsemi Corporation

M2S150TS-1FCSG536I

Teilbestand: 242

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S050T-1FG896I
Microsemi Corporation

M2S050T-1FG896I

Teilbestand: 564

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S090-FG484I
Microsemi Corporation

M2S090-FG484I

Teilbestand: 436

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S090T-FG484
Microsemi Corporation

M2S090T-FG484

Teilbestand: 514

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S090T-1FCSG325
Microsemi Corporation

M2S090T-1FCSG325

Teilbestand: 600

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

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M2S150T-1FCSG536
Microsemi Corporation

M2S150T-1FCSG536

Teilbestand: 231

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
M2S150T-FCG1152I
Microsemi Corporation

M2S150T-FCG1152I

Teilbestand: 302

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
M2S050T-FGG896I
Microsemi Corporation

M2S050T-FGG896I

Teilbestand: 571

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
M2S025T-1FG484M
Microsemi Corporation

M2S025T-1FG484M

Teilbestand: 500

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
XCZU4CG-2FBVB900I
Xilinx Inc.

XCZU4CG-2FBVB900I

Teilbestand: 128

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XAZU2EG-1SFVC784Q
Xilinx Inc.

XAZU2EG-1SFVC784Q

Teilbestand: 101

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.2MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
XCZU5EG-1FBVB900I
Xilinx Inc.

XCZU5EG-1FBVB900I

Teilbestand: 57

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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XCZU19EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVD1760I

Teilbestand: 26

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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XCZU3CG-1SFVA625E
Xilinx Inc.

XCZU3CG-1SFVA625E

Teilbestand: 292

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU5EG-2FBVB900I
Xilinx Inc.

XCZU5EG-2FBVB900I

Teilbestand: 73

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU2CG-2SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU2CG-2SFVC784E

Teilbestand: 289

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU7EV-1FFVF1517I
Xilinx Inc.

XCZU7EV-1FFVF1517I

Teilbestand: 83

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU2EG-1SFVC784I
Xilinx Inc.

XCZU2EG-1SFVC784I

Teilbestand: 211

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU9EG-L1FFVC900I
Xilinx Inc.

XCZU9EG-L1FFVC900I

Teilbestand: 121

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU3EG-L1SBVA484I
Xilinx Inc.

XCZU3EG-L1SBVA484I

Teilbestand: 192

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVC1156I

Teilbestand: 111

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU6CG-1FFVC900I
Xilinx Inc.

XCZU6CG-1FFVC900I

Teilbestand: 90

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XC7Z020-2CLG484I
Xilinx Inc.

XC7Z020-2CLG484I

Teilbestand: 539

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU3EG-1SFVA625E
Xilinx Inc.

XCZU3EG-1SFVA625E

Teilbestand: 207

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU15EG-3FFVB1156E
Xilinx Inc.

XCZU15EG-3FFVB1156E

Teilbestand: 72

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU7CG-1FFVF1517E
Xilinx Inc.

XCZU7CG-1FFVF1517E

Teilbestand: 119

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU9CG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.

XCZU9CG-L1FFVB1156I

Teilbestand: 78

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XAZU2EG-1SFVA625Q
Xilinx Inc.

XAZU2EG-1SFVA625Q

Teilbestand: 158

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.2MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
XC7Z045-2FFG900E
Xilinx Inc.

XC7Z045-2FFG900E

Teilbestand: 133

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU6EG-1FFVC900I
Xilinx Inc.

XCZU6EG-1FFVC900I

Teilbestand: 57

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XC7Z030-2SBG485E
Xilinx Inc.

XC7Z030-2SBG485E

Teilbestand: 318

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.

XCZU17EG-1FFVB1517E

Teilbestand: 79

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XAZU3EG-L1SFVA625I
Xilinx Inc.

XAZU3EG-L1SFVA625I

Teilbestand: 484

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.8MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.
XCZU6EG-2FFVB1156E
Xilinx Inc.

XCZU6EG-2FFVB1156E

Teilbestand: 101

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.
XCZU4EV-3SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU4EV-3SFVC784E

Teilbestand: 42

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.