Eingebettet – System-On-Chip (SoC) | Integrierte Schaltungen (ICs) | 59

XCZU4EV-2FBVB900I

Teilbestand: 83

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU2EG-3SBVA484E

Teilbestand: 240

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU4CG-1SFVC784E

Teilbestand: 127

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU7EG-1FFVF1517I

Teilbestand: 30

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z030-1FFG676C

Teilbestand: 326

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU5CG-2FBVB900E

Teilbestand: 52

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-2SFVA625I

Teilbestand: 172

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU17EG-2FFVD1760E

Teilbestand: 73

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-2FFVB1517E

Teilbestand: 117

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3CG-L2SFVC784E

Teilbestand: 180

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z020-L1CLG400I

Teilbestand: 533

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XC7Z045-L2FFG900I

Teilbestand: 29

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU6CG-2FFVB1156E

Teilbestand: 88

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU3EG-L1SFVA625I

Teilbestand: 155

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU2EG-L1SFVC784I

Teilbestand: 208

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVE1924E

Teilbestand: 87

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5CG-L2SFVC784E

Teilbestand: 128

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5EG-2SFVC784I

Teilbestand: 112

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Xilinx Inc.

XCZU11EG-L2FFVC1760E

Teilbestand: 78

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU4CG-2SFVC784E

Teilbestand: 152

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU3CG-L1SBVA484I

Teilbestand: 183

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU5EG-2FBVB900E

Teilbestand: 127

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU4EV-L2FBVB900E

Teilbestand: 52

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XAZU3EG-1SFVC784I

Teilbestand: 132

Die Architektur: MPU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, RAM-Größe: 1.8MB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU17EG-2FFVC1760I

Teilbestand: 80

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU3EG-L2SFVA625E

Teilbestand: 135

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Wunschzettel.

Xilinx Inc.

XCZU3CG-2SFVA625E

Teilbestand: 237

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, RAM-Größe: 256KB, Peripheriegeräte: DMA, WDT, Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

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Microsemi Corporation

M2S150T-1FCVG484I

Teilbestand: 260

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150T-FCSG536

Teilbestand: 347

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150-1FCVG484

Teilbestand: 285

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S060T-1FGG676I

Teilbestand: 567

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150TS-FCVG484

Teilbestand: 243

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150TS-FCSG536I

Teilbestand: 285

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S050TS-1FGG484M

Teilbestand: 359

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 256KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S150TS-1FCS536I

Teilbestand: 219

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.

Microsemi Corporation

M2S090-1FCS325I

Teilbestand: 606

Die Architektur: MCU, FPGA, Core-Prozessor: ARM® Cortex®-M3, Blitzgröße: 512KB, RAM-Größe: 64KB, Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES, Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Wunschzettel.