Sockel für ICs, Transistoren

220-2600-00-0602

Teilbestand: 1928

Art: SIP, ZIF (ZIP), Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 20 (1 x 20), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Teilbestand: 1954

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 28 (2 x 14), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Teilbestand: 132

255-7322-01-0602

Teilbestand: 73

255-7322-52-0602

Teilbestand: 109

203-2737-55-1102

Teilbestand: 2093

Art: Transistor, TO-3 and TO-66, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 3 (Rectangular), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Teilbestand: 117

256-1292-00-0602J

Teilbestand: 2155

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 56 (2 x 28), Tonhöhe - Paarung: 0.070" (1.78mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Teilbestand: 2165

232-1270-02-0602

Teilbestand: 2092

Art: PGA, ZIF (ZIP), Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 32 (2 x 16), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Teilbestand: 2100

Art: PGA, ZIF (ZIP), Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 32 (2 x 16), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Teilbestand: 2162

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 42 (2 x 21), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Teilbestand: 2125

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 40 (2 x 20), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Teilbestand: 2176

Art: SIP, ZIF (ZIP), Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 10 (1 x 10), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Teilbestand: 53

239-5605-52-0602

Teilbestand: 2106

264-1300-00-0602J

Teilbestand: 2266

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 64 (2 x 32), Tonhöhe - Paarung: 0.070" (1.78mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Teilbestand: 2083

239-5605-51-0602

Teilbestand: 2170

220-7201-55-1902

Teilbestand: 2316

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 20 (2 x 10), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Teilbestand: 2318

Art: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 40 (2 x 20), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Teilbestand: 2189

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 24 (2 x 12), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Teilbestand: 146

232-1287-00-0602J

Teilbestand: 2553

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 32 (2 x 16), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Teilbestand: 2673

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 16 (2 x 8), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Teilbestand: 2645

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 16 (2 x 8), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Teilbestand: 2767

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 28 (2 x 14), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Teilbestand: 2700

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 48 (2 x 24), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Teilbestand: 2865

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 42 (2 x 21), Tonhöhe - Paarung: 0.070" (1.78mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Teilbestand: 2903

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 32 (2 x 16), Tonhöhe - Paarung: 0.070" (1.78mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Teilbestand: 2595

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 18 (2 x 9), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Teilbestand: 2872

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 14 (2 x 7), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Teilbestand: 2959

Art: SOIC, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 8 (2 x 4), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Teilbestand: 3223

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 24 (2 x 12), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Teilbestand: 3366

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 24 (2 x 12), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Teilbestand: 3381

Art: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Anzahl der Positionen oder Pins (Raster): 28 (2 x 14), Tonhöhe - Paarung: 0.100" (2.54mm), Kontaktfinish - Stecken: Gold, Dicke des Kontaktfinishs – Stecken: 30.0µin (0.76µm), Kontaktmaterial - Stecken: Beryllium Copper,