Lot

24-6337-8807

24-6337-8807

Teilbestand: 1246

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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27-7080-0661

27-7080-0661

Teilbestand: 6985

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-0066

24-6040-0066

Teilbestand: 432

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

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24-9574-1402

24-9574-1402

Teilbestand: 1566

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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28-5050-2437

28-5050-2437

Teilbestand: 9228

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb50 (50/50), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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28-6040-0053

28-6040-0053

Teilbestand: 9244

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-9574-7618

24-9574-7618

Teilbestand: 1670

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7068-7606

24-7068-7606

Teilbestand: 755

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-6337-0061

24-6337-0061

Teilbestand: 1709

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-1400

24-7068-1400

Teilbestand: 800

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-0053

24-6040-0053

Teilbestand: 1771

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-7068-7607

24-7068-7607

Teilbestand: 816

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-0018

24-6337-0018

Teilbestand: 1518

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6337-8834

24-6337-8834

Teilbestand: 1159

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6337-8809

24-6337-8809

Teilbestand: 1504

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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28-6040-0061

28-6040-0061

Teilbestand: 9200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-6401

24-7068-6401

Teilbestand: 727

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6337-9702

24-6337-9702

Teilbestand: 1730

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-9574-7609

24-9574-7609

Teilbestand: 1265

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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24-6337-0010

24-6337-0010

Teilbestand: 1375

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6040-0010

24-6040-0010

Teilbestand: 1231

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6337-8802

24-6337-8802

Teilbestand: 1581

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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22-9574-0079

22-9574-0079

Teilbestand: 9193

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.079" (2.01mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Drahtstärke: 12 AWG, 14 SWG,

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24-6337-0007

24-6337-0007

Teilbestand: 1102

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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26-5050-9602

26-5050-9602

Teilbestand: 9191

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb50 (50/50), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

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24-6337-8814

24-6337-8814

Teilbestand: 1651

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-6040-0039

24-6040-0039

Teilbestand: 1690

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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24-6337-6422

24-6337-6422

Teilbestand: 1057

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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25-7080-0025

25-7080-0025

Teilbestand: 9278

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7068-1406

24-7068-1406

Teilbestand: 659

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6337-6401

24-6337-6401

Teilbestand: 1191

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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25-7080-0069

25-7080-0069

Teilbestand: 9196

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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25-7068-7610

25-7068-7610

Teilbestand: 9254

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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25-7070-6411

25-7070-6411

Teilbestand: 9267

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Ag5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-6403

24-7068-6403

Teilbestand: 737

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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26-6040-8227

26-6040-8227

Teilbestand: 9273

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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