Lot

24-7050-8808

24-7050-8808

Teilbestand: 9201

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
24-7340-9790

24-7340-9790

Teilbestand: 9169

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.063" (1.60mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7080-0060

24-7080-0060

Teilbestand: 9162

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7050-0075

24-7050-0075

Teilbestand: 9177

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7068-8802

24-7068-8802

Teilbestand: 9149

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-0063-0010

24-0063-0010

Teilbestand: 7003

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
24-6337-7402

24-6337-7402

Teilbestand: 9157

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7070-0025

24-7070-0025

Teilbestand: 9173

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Ag5 (95/5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7050-9702

24-7050-9702

Teilbestand: 9145

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
24-7150-8806

24-7150-8806

Teilbestand: 9163

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
24-7070-0061

24-7070-0061

Teilbestand: 6934

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Ag5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7070-0027

24-7070-0027

Teilbestand: 9172

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Ag5 (95/5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-6337-7403

24-6337-7403

Teilbestand: 9220

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7068-1407

24-7068-1407

Teilbestand: 9130

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
24-7040-8834

24-7040-8834

Teilbestand: 9215

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
24-7050-9718

24-7050-9718

Teilbestand: 9138

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel
24-7068-6407

24-7068-6407

Teilbestand: 9154

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel
24-7070-0060

24-7070-0060

Teilbestand: 9176

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Ag5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7050-9710

24-7050-9710

Teilbestand: 9207

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7150-0010

24-7150-0010

Teilbestand: 5748

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
24-7050-9711

24-7050-9711

Teilbestand: 9158

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7340-8813

24-7340-8813

Teilbestand: 9195

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel
24-7050-0061

24-7050-0061

Teilbestand: 9176

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7068-7619

24-7068-7619

Teilbestand: 9179

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel
24-7040-7601

24-7040-7601

Teilbestand: 9138

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7040-0027

24-7040-0027

Teilbestand: 9209

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7050-0066

24-7050-0066

Teilbestand: 9177

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

Wunschzettel
24-7068-0039

24-7068-0039

Teilbestand: 9159

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel
24-7040-0061

24-7040-0061

Teilbestand: 9159

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-7040-8803

24-7040-8803

Teilbestand: 9162

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
24-9574-1407

24-9574-1407

Teilbestand: 9199

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
24-7150-8801

24-7150-8801

Teilbestand: 9170

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7068-7600

24-7068-7600

Teilbestand: 9123

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7068-8846

24-7068-8846

Teilbestand: 9188

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel
24-7040-8801

24-7040-8801

Teilbestand: 9153

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
24-7040-8846

24-7040-8846

Teilbestand: 9155

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel