Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb88Sn10Ag2 (88/10/2), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 514 ~ 570°F (268 ~ 299°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb88Sn10Ag2 (88/10/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 514 ~ 570°F (268 ~ 299°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb88Sn10Ag2 (88/10/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 514 ~ 570°F (268 ~ 299°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
