Lot

24-6337-9717

24-6337-9717

Teilbestand: 136

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-7150-9703

24-7150-9703

Teilbestand: 183

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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24-7150-9702

24-7150-9702

Teilbestand: 200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA),

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24-9574-1400

24-9574-1400

Teilbestand: 1733

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-9711

24-6040-9711

Teilbestand: 137

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-8813

24-6337-8813

Teilbestand: 1118

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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24-6040-9710

24-6040-9710

Teilbestand: 187

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7068-7608

24-7068-7608

Teilbestand: 936

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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24-7068-7623

24-7068-7623

Teilbestand: 206

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

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24-6337-9716

24-6337-9716

Teilbestand: 223

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
24-6040-9721

24-6040-9721

Teilbestand: 148

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-6411

24-7068-6411

Teilbestand: 737

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-9746

24-6337-9746

Teilbestand: 240

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6040-9713

24-6040-9713

Teilbestand: 180

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7150-9710

24-7150-9710

Teilbestand: 202

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-6040-9709

24-6040-9709

Teilbestand: 183

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-9574-7615

24-9574-7615

Teilbestand: 1765

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-7610

24-7068-7610

Teilbestand: 169

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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27-0001-9701

27-0001-9701

Teilbestand: 9342

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-9756

24-6337-9756

Teilbestand: 185

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

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24-6040-0026

24-6040-0026

Teilbestand: 259

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
24-6040-9703

24-6040-9703

Teilbestand: 283

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-9711

24-6337-9711

Teilbestand: 224

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-7150-8800

24-7150-8800

Teilbestand: 262

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7068-6409

24-7068-6409

Teilbestand: 680

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-0039

24-6337-0039

Teilbestand: 1644

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-1404

24-7068-1404

Teilbestand: 728

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-6411

24-6337-6411

Teilbestand: 1724

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-9713

24-6337-9713

Teilbestand: 1581

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
24-6040-9720

24-6040-9720

Teilbestand: 302

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-1401

24-7068-1401

Teilbestand: 722

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-6422

24-7068-6422

Teilbestand: 909

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
27-7080-2424

27-7080-2424

Teilbestand: 9257

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
27-7068-0060

27-7068-0060

Teilbestand: 9279

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-6417

24-6337-6417

Teilbestand: 1455

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.
2041006

2041006

Teilbestand: 716

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.