Lot

24-7068-6417

24-7068-6417

Teilbestand: 682

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6337-0053

24-6337-0053

Teilbestand: 1648

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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27-0001-6411

27-0001-6411

Teilbestand: 9306

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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28-4060-0665

28-4060-0665

Teilbestand: 9246

Art: Wire Solder, Komposition: Pb60Sn40 (60/40), Durchmesser: 0.072" (1.83mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 13 AWG, 15 SWG,

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24-7068-7615

24-7068-7615

Teilbestand: 380

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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22-5050-8227

22-5050-8227

Teilbestand: 9259

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb50 (50/50), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-7068-7617

24-7068-7617

Teilbestand: 707

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6040-0018

24-6040-0018

Teilbestand: 1559

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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28-4060-6413

28-4060-6413

Teilbestand: 9245

Art: Wire Solder, Komposition: Pb60Sn40 (60/40), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

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24-6337-9718

24-6337-9718

Teilbestand: 379

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6337-9703

24-6337-9703

Teilbestand: 1040

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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28-5050-0654

28-5050-0654

Teilbestand: 6944

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb50 (50/50), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-9700

24-6337-9700

Teilbestand: 922

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6337-8817

24-6337-8817

Teilbestand: 1709

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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27-9574-0654

27-9574-0654

Teilbestand: 9226

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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28-6337-6470

28-6337-6470

Teilbestand: 9311

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-8807

24-6337-8807

Teilbestand: 1246

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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27-7080-0661

27-7080-0661

Teilbestand: 6985

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-0066

24-6040-0066

Teilbestand: 432

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

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24-9574-1402

24-9574-1402

Teilbestand: 1566

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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28-5050-2437

28-5050-2437

Teilbestand: 9228

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb50 (50/50), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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28-6040-0053

28-6040-0053

Teilbestand: 9244

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
24-9574-7618

24-9574-7618

Teilbestand: 1670

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-7068-7606

24-7068-7606

Teilbestand: 755

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-0061

24-6337-0061

Teilbestand: 1709

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-1400

24-7068-1400

Teilbestand: 800

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-6040-0053

24-6040-0053

Teilbestand: 1771

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-7607

24-7068-7607

Teilbestand: 816

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-0018

24-6337-0018

Teilbestand: 1518

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-6337-8834

24-6337-8834

Teilbestand: 1159

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-8809

24-6337-8809

Teilbestand: 1504

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.
28-6040-0061

28-6040-0061

Teilbestand: 9200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.
24-7068-6401

24-7068-6401

Teilbestand: 727

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-9702

24-6337-9702

Teilbestand: 1730

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
24-9574-7609

24-9574-7609

Teilbestand: 1265

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
24-6337-0010

24-6337-0010

Teilbestand: 1375

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.