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RFQs / Order.
0RFQs / Order.

Lötschablonen, Vorlagen

PA0238-S
Chip Quik Inc.

PA0238-S

Teilbestand: 6357

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

Wunschzettel.
IPC0120-S
Chip Quik Inc.

IPC0120-S

Teilbestand: 6369

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 52, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Thermal Center Pad: 0.244" L x 0.244" W (6.20mm x 6.20mm),

Wunschzettel.
PA0090-S
Chip Quik Inc.

PA0090-S

Teilbestand: 6386

Art: TSOC, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
PA0172-S
Chip Quik Inc.

PA0172-S

Teilbestand: 6337

Art: POS, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm),

Wunschzettel.
PA0140-S
Chip Quik Inc.

PA0140-S

Teilbestand: 6327

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel.
IPC0012-S
Chip Quik Inc.

IPC0012-S

Teilbestand: 6355

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm),

Wunschzettel.
PA0209-S
Chip Quik Inc.

PA0209-S

Teilbestand: 6374

Art: TSOP, Anzahl der Positionen: 50, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
PA0026-S
Chip Quik Inc.

PA0026-S

Teilbestand: 6393

Art: uMAX, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
PA0186-S
Chip Quik Inc.

PA0186-S

Teilbestand: 6322

Art: TO/DDPAK, Anzahl der Positionen: 7, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Thermal Center Pad: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

Wunschzettel.
PA0100-S
Chip Quik Inc.

PA0100-S

Teilbestand: 6416

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.173" L x 0.295" W (4.40mm x 7.50mm),

Wunschzettel.
IPC0168-S
Chip Quik Inc.

IPC0168-S

Teilbestand: 5695

Art: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

Wunschzettel.
PA0149-S
Chip Quik Inc.

PA0149-S

Teilbestand: 6338

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 60, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

Wunschzettel.
PA0148-S
Chip Quik Inc.

PA0148-S

Teilbestand: 6359

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

Wunschzettel.
PA0023-S
Chip Quik Inc.

PA0023-S

Teilbestand: 6373

Art: SSOP, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
PA0190-S
Chip Quik Inc.

PA0190-S

Teilbestand: 5674

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 128, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

Wunschzettel.
PA0244-S
Chip Quik Inc.

PA0244-S

Teilbestand: 6387

Art: TO/DPAK, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.045" (1.15mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.256" L x 0.244" W (6.50mm x 6.20mm), Thermal Center Pad: 0.276" L x 0.236" W (7.00mm x 6.00mm),

Wunschzettel.
PA0195-S
Chip Quik Inc.

PA0195-S

Teilbestand: 6367

Art: TSSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.173" L x 0.382" W (4.40mm x 9.70mm), Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.630" W (3.00mm x 16.00mm),

Wunschzettel.
PA0027-S
Chip Quik Inc.

PA0027-S

Teilbestand: 6194

Art: uMAX, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
IPC0136-S
Chip Quik Inc.

IPC0136-S

Teilbestand: 6357

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.394" L x 0.551" W (10.00mm x 14.00mm),

Wunschzettel.
PA0058-S
Chip Quik Inc.

PA0058-S

Teilbestand: 6331

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel.
IPC0141-S
Chip Quik Inc.

IPC0141-S

Teilbestand: 6326

Art: PowerSSO, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.407" L x 0.295" W (10.35mm x 7.50mm), Thermal Center Pad: 0.185" L x 0.217" W (4.70mm x 5.50mm),

Wunschzettel.
FPC040P030-S
Chip Quik Inc.

FPC040P030-S

Teilbestand: 6400

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 30, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

Wunschzettel.
PA0091-S
Chip Quik Inc.

PA0091-S

Teilbestand: 6149

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Wunschzettel.
PA0213-S
Chip Quik Inc.

PA0213-S

Teilbestand: 6407

Art: TSOP, Anzahl der Positionen: 86, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
PA0206-S
Chip Quik Inc.

PA0206-S

Teilbestand: 6399

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.096" L x 0.354" W (2.45mm x 9.00mm),

Wunschzettel.
IPC0067-S
Chip Quik Inc.

IPC0067-S

Teilbestand: 6319

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.059" L x 0.079" W (1.50mm x 2.00mm),

Wunschzettel.
PA0051-S
Chip Quik Inc.

PA0051-S

Teilbestand: 6402

Art: MLP/MLF, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel.
IPC0144-S
Chip Quik Inc.

IPC0144-S

Teilbestand: 6360

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm), Thermal Center Pad: 0.204" L x 0.204" W (5.18mm x 5.18mm),

Wunschzettel.
PA0050-S
Chip Quik Inc.

PA0050-S

Teilbestand: 6396

Art: MLP/MLF, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel.
PA0133-S
Chip Quik Inc.

PA0133-S

Teilbestand: 6388

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.087" L x 0.098" W (2.20mm x 2.50mm), Thermal Center Pad: 0.030" L x 0.197" W (0.75mm x 5.00mm),

Wunschzettel.
IPC0106-S
Chip Quik Inc.

IPC0106-S

Teilbestand: 6354

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.118" W (2.60mm x 3.00mm),

Wunschzettel.
PA0003-S
Chip Quik Inc.

PA0003-S

Teilbestand: 6348

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel.
IPC0063-S
Chip Quik Inc.

IPC0063-S

Teilbestand: 6323

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.055" L x 0.091" W (1.40mm x 2.30mm),

Wunschzettel.
PA0207-S
Chip Quik Inc.

PA0207-S

Teilbestand: 6330

Art: TSOP, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Wunschzettel.
PA0187-S
Chip Quik Inc.

PA0187-S

Teilbestand: 6412

Art: TO/DDPAK, Anzahl der Positionen: 9, Tonhöhe: 0.038" (0.97mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Thermal Center Pad: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

Wunschzettel.
PA0152-S
Chip Quik Inc.

PA0152-S

Teilbestand: 6357

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 4, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm),

Wunschzettel.