Lötschablonen, Vorlagen | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 13

PA0064-S

Teilbestand: 6324

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0021-S

Teilbestand: 6373

Art: SSOP, Anzahl der Positionen: 30, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0169-S

Teilbestand: 5713

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 1.106" L x 0.520" W (28.10mm x 13.20mm),

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Chip Quik Inc.

PA0072-S

Teilbestand: 6378

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0146-S

Teilbestand: 6407

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0178-S

Teilbestand: 6373

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.059" L x 0.047" W (1.50mm x 1.20mm),

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Chip Quik Inc.

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0220-S

Teilbestand: 5737

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 144, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Innenmaß: 0.630" L x 0.630" W (16.00mm x 16.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0120-S

Teilbestand: 6356

Art: CSP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.177" L x 0.217" W (4.50mm x 5.50mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0074-S

Teilbestand: 6343

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.096" L x 0.171" W (2.45mm x 4.35mm),

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Chip Quik Inc.

PA0224-S

Teilbestand: 6409

Art: SOP, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

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Chip Quik Inc.

PA0009-S

Teilbestand: 6367

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0008-S

Teilbestand: 6396

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0152-S

Teilbestand: 6351

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 18, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.156" W (2.10mm x 3.95mm),

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Chip Quik Inc.

PA0170-S

Teilbestand: 6338

Art: Mini SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0096-S

Teilbestand: 6351

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0094-S

Teilbestand: 6137

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0184-S

Teilbestand: 6393

Art: TO/DDPAK, Anzahl der Positionen: 3, Tonhöhe: 0.100" (2.54mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), Thermal Center Pad: 0.394" L x 0.433" W (10.00mm x 11.00mm),

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Chip Quik Inc.

FPC125P010-S

Teilbestand: 6321

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.049" (1.25mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.872" W (4.00mm x 22.15mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0135-S

Teilbestand: 6344

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0003-S

Teilbestand: 6383

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0057-S

Teilbestand: 6401

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.079" L x 0.083" W (2.00mm x 2.10mm), Thermal Center Pad: 0.026" L x 0.053" W (0.65mm x 1.35mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0119-S

Teilbestand: 6353

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0175-S

Teilbestand: 6364

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 4, Tonhöhe: 0.059" (1.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.140" L x 0.256" W (3.56mm x 6.50mm), Thermal Center Pad: 0.079" L x 0.130" W (2.00mm x 3.30mm),

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Chip Quik Inc.

PA0108-S

Teilbestand: 5677

Art: PLCC/JLCC, Anzahl der Positionen: 68, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Innenmaß: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0089-S

Teilbestand: 6409

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0065-S

Teilbestand: 6334

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.087" L x 0.118" W (2.20mm x 3.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0007-S

Teilbestand: 6353

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 18, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0182-S

Teilbestand: 6351

Art: SSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0159-S

Teilbestand: 6393

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.083" L x 0.094" W (2.10mm x 2.40mm),

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Chip Quik Inc.

PA0080-S

Teilbestand: 6332

Art: TVSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0068-S

Teilbestand: 6388

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

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Chip Quik Inc.

PA0014-S

Teilbestand: 6400

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 54, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

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Chip Quik Inc.

PA0098-S

Teilbestand: 6414

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0147-S

Teilbestand: 6322

Art: HSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.630" L x 0.346" W (16.00mm x 8.80mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0139-S

Teilbestand: 5754

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 80, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.551" L x 0.787" W (14.00mm x 20.00mm),

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