Lötschablonen, Vorlagen | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 13

FPC040P070-S

Teilbestand: 6321

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 70, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 1.331" W (4.00mm x 33.80mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0108-S

Teilbestand: 6341

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.018" (0.45mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm),

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Chip Quik Inc.

PA0078-S

Teilbestand: 6323

Art: TVSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0124-S

Teilbestand: 6329

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.018" (0.45mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.065" L x 0.094" W (1.65mm x 2.38mm),

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Chip Quik Inc.

PA0044-S

Teilbestand: 6362

Art: VSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0094-S

Teilbestand: 6329

Art: PowerSSOP, Anzahl der Positionen: 38, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm), Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm),

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Chip Quik Inc.

IPC0146-S

Teilbestand: 6413

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.433" W (5.00mm x 11.00mm), Thermal Center Pad: 0.096" L x 0.330" W (2.45mm x 8.38mm),

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Chip Quik Inc.

PA0104-S

Teilbestand: 6321

Art: MQFP, Anzahl der Positionen: 52, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

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Chip Quik Inc.

FPC050P030-S

Teilbestand: 6342

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 30, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.898" W (4.00mm x 22.80mm),

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Chip Quik Inc.

PA0097-S

Teilbestand: 6362

Art: TSOP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0143-S

Teilbestand: 6403

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm),

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Chip Quik Inc.

PA0043-S

Teilbestand: 6383

Art: VSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

FPC030P071-S

Teilbestand: 6418

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 71, Tonhöhe: 0.012" (0.30mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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Chip Quik Inc.

PA0153-S

Teilbestand: 6382

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.042" L x 0.055" W (1.06mm x 1.39mm),

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Chip Quik Inc.

PA0118-S

Teilbestand: 6370

Art: CSP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

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