Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LCC, JLCC, PLCC, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.067" (1.70mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 1411, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.114" (2.90mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LQFP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LGA, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.012" (0.30mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 38, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 2220, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.209" (5.31mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 1206, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.122" (3.10mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Connector to SIP, Paket akzeptiert: microSD™ Card, Anzahl der Positionen: 10, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Connector to DIP, Paket akzeptiert: 1.27mm Header, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: 0603, Anzahl der Positionen: 2, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 2924, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.245" (6.22mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 4, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SC-70, SOT-353, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.100" (2.54mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 45, Tonhöhe: 0.012" (0.30mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: 0.5mm Connector, Anzahl der Positionen: 60, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Connector to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: Connector,
Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, Anzahl der Positionen: 8,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: Connector to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: microSD™ Card, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.100" (2.54mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
