Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: VSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Through Hole to SIP, Paket akzeptiert: Non Specific, Anzahl der Positionen: 6, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT23, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
