Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, TSSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, uMAX, uSOP, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: 0805, Anzahl der Positionen: 2, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, SOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, SC-59, SC-74A, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, TSOT, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, SC-59, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, uMAX, uSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: Through Hole to SIP, Paket akzeptiert: Non Specific, Anzahl der Positionen: 8, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOP, Anzahl der Positionen: 8, 16, 28, Plattenstärke: 0.060" (1.52mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
