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Lötschablonen, Vorlagen

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BGA0016-S
Chip Quik Inc.

BGA0016-S

Teilbestand: 3276

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0015-S
Chip Quik Inc.

BGA0015-S

Teilbestand: 3303

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Wunschzettel
BGA0012-S
Chip Quik Inc.

BGA0012-S

Teilbestand: 3272

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 54, Tonhöhe: 0.047" (1.20mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0004-S
Chip Quik Inc.

BGA0004-S

Teilbestand: 3498

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0011-S
Chip Quik Inc.

BGA0011-S

Teilbestand: 3547

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0007-S
Chip Quik Inc.

BGA0007-S

Teilbestand: 3527

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Wunschzettel
BGA0001-S
Chip Quik Inc.

BGA0001-S

Teilbestand: 3521

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0009-S
Chip Quik Inc.

BGA0009-S

Teilbestand: 3563

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 484, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 1.800" L x 2.600" W (45.72mm x 66.04mm),

Wunschzettel
BGA0006-S
Chip Quik Inc.

BGA0006-S

Teilbestand: 3512

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 484, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Außenabmessung: 1.800" L x 2.600" W (45.72mm x 66.04mm),

Wunschzettel
BGA0002-S
Chip Quik Inc.

BGA0002-S

Teilbestand: 3573

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 324, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Wunschzettel
BGA0019-S
Chip Quik Inc.

BGA0019-S

Teilbestand: 164

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0023-S
Chip Quik Inc.

BGA0023-S

Teilbestand: 145

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

Wunschzettel
BGA0010-S
Chip Quik Inc.

BGA0010-S

Teilbestand: 3502

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 42, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
BGA0014-S
Chip Quik Inc.

BGA0014-S

Teilbestand: 3558

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 54, Tonhöhe: 0.029" (0.75mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
PA0199-S
Chip Quik Inc.

PA0199-S

Teilbestand: 5682

Art: TQFP, Anzahl der Positionen: 160, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm),

Wunschzettel
IPC0158-S
Chip Quik Inc.

IPC0158-S

Teilbestand: 5757

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.065" L x 0.144" W (1.65mm x 3.65mm),

Wunschzettel
IPC0021-S
Chip Quik Inc.

IPC0021-S

Teilbestand: 6320

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.236" W (5.00mm x 6.00mm), Thermal Center Pad: 0.098" L x 0.134" W (2.48mm x 3.40mm),

Wunschzettel
PA0062-S
Chip Quik Inc.

PA0062-S

Teilbestand: 6335

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel
PA0138-S
Chip Quik Inc.

PA0138-S

Teilbestand: 6401

Art: LLP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Wunschzettel
PA0237-S
Chip Quik Inc.

PA0237-S

Teilbestand: 6334

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
PA0095-S
Chip Quik Inc.

PA0095-S

Teilbestand: 6338

Art: PQFP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm),

Wunschzettel
IPC0052-S
Chip Quik Inc.

IPC0052-S

Teilbestand: 6343

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 4, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.051" L x 0.059" W (1.30mm x 1.50mm),

Wunschzettel
IPC0078-S
Chip Quik Inc.

IPC0078-S

Teilbestand: 6319

Art: MSOP, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.063" L x 0.118" W (1.60mm x 3.00mm),

Wunschzettel
IPC0014-S
Chip Quik Inc.

IPC0014-S

Teilbestand: 6148

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

Wunschzettel
PA0030-S
Chip Quik Inc.

PA0030-S

Teilbestand: 6370

Art: QSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
FPC125P020-S
Chip Quik Inc.

FPC125P020-S

Teilbestand: 6340

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.049" (1.25mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 1.364" W (4.00mm x 34.65mm),

Wunschzettel
IPC0164-S
Chip Quik Inc.

IPC0164-S

Teilbestand: 5756

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.018" (0.45mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.079" L x 0.118" W (2.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.065" L x 0.053" W (1.65mm x 1.35mm),

Wunschzettel
IPC0040-S
Chip Quik Inc.

IPC0040-S

Teilbestand: 6327

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.126" L x 0.071" W (3.20mm x 1.80mm),

Wunschzettel
PA0154-S
Chip Quik Inc.

PA0154-S

Teilbestand: 6413

Art: BGA, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.037" L x 0.063" W (0.95mm x 1.61mm),

Wunschzettel
IPC0182-S
Chip Quik Inc.

IPC0182-S

Teilbestand: 5683

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.061" L x 0.045" W (1.55mm x 1.15mm),

Wunschzettel
PA0099-S
Chip Quik Inc.

PA0099-S

Teilbestand: 6392

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel
IPC0173-S
Chip Quik Inc.

IPC0173-S

Teilbestand: 5693

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.038" (0.97mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.155" L x 0.093" W (3.94mm x 2.36mm),

Wunschzettel
PA0025-S
Chip Quik Inc.

PA0025-S

Teilbestand: 6391

Art: SSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
IPC0187-S
Chip Quik Inc.

IPC0187-S

Teilbestand: 5693

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm), Thermal Center Pad: 0.081" L x 0.122" W (2.05mm x 3.10mm),

Wunschzettel
FPC050P040-S
Chip Quik Inc.

FPC050P040-S

Teilbestand: 6373

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 1.094" W (4.00mm x 27.80mm),

Wunschzettel
PA0083-S
Chip Quik Inc.

PA0083-S

Teilbestand: 6397

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 3, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

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