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Lötschablonen, Vorlagen

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PA0046-S
Chip Quik Inc.

PA0046-S

Teilbestand: 6380

Art: VSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
IPC0081-S
Chip Quik Inc.

IPC0081-S

Teilbestand: 6321

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Thermal Center Pad: 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm),

Wunschzettel
IPC0186-S
Chip Quik Inc.

IPC0186-S

Teilbestand: 5699

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm), Thermal Center Pad: 0.081" L x 0.122" W (2.05mm x 3.10mm),

Wunschzettel
PA0067-S
Chip Quik Inc.

PA0067-S

Teilbestand: 6392

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel
PA0205-S
Chip Quik Inc.

PA0205-S

Teilbestand: 5706

Art: RQFP, Anzahl der Positionen: 240, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 1.800" L x 2.600" W (45.72mm x 66.04mm), Innenmaß: 1.260" L x 1.260" W (32.00mm x 32.00mm),

Wunschzettel
IPC0038-S
Chip Quik Inc.

IPC0038-S

Teilbestand: 6339

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm),

Wunschzettel
IPC0181-S
Chip Quik Inc.

IPC0181-S

Teilbestand: 5697

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.079" L x 0.067" W (2.00mm x 1.70mm),

Wunschzettel
PA0086-S
Chip Quik Inc.

PA0086-S

Teilbestand: 6405

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
PA0088-S
Chip Quik Inc.

PA0088-S

Teilbestand: 6366

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
PA0181-S
Chip Quik Inc.

PA0181-S

Teilbestand: 6360

Art: SOT/SC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.130" W (4.00mm x 3.30mm),

Wunschzettel
PA0054-S
Chip Quik Inc.

PA0054-S

Teilbestand: 6361

Art: MLP/MLF, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Wunschzettel
IPC0091-S
Chip Quik Inc.

IPC0091-S

Teilbestand: 6342

Art: PowerSSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm), Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm),

Wunschzettel
FPC050P010-S
Chip Quik Inc.

FPC050P010-S

Teilbestand: 6328

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.504" W (4.00mm x 12.80mm),

Wunschzettel
PA0039-S
Chip Quik Inc.

PA0039-S

Teilbestand: 6410

Art: TSSOP, Anzahl der Positionen: 38, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
IPC0085-S
Chip Quik Inc.

IPC0085-S

Teilbestand: 6414

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Thermal Center Pad: 0.022" L x 0.085" W (0.56mm x 2.15mm),

Wunschzettel
FPC100P020-S
Chip Quik Inc.

FPC100P020-S

Teilbestand: 6326

Art: FPC/FFC, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 1.167" W (4.00mm x 29.65mm),

Wunschzettel
PA0011-S
Chip Quik Inc.

PA0011-S

Teilbestand: 6407

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
IPC0177-S
Chip Quik Inc.

IPC0177-S

Teilbestand: 5673

Art: TSSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm),

Wunschzettel
IPC0044-S
Chip Quik Inc.

IPC0044-S

Teilbestand: 6402

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm),

Wunschzettel
PA0042-S
Chip Quik Inc.

PA0042-S

Teilbestand: 6396

Art: VSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
IPC0143-S
Chip Quik Inc.

IPC0143-S

Teilbestand: 6365

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Thermal Center Pad: 0.106" L x 0.106" W (2.70mm x 2.70mm),

Wunschzettel
IPC0102-S
Chip Quik Inc.

IPC0102-S

Teilbestand: 6389

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Wunschzettel
PA0169-S
Chip Quik Inc.

PA0169-S

Teilbestand: 6382

Art: Mini SOIC, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

Wunschzettel
IPC0184-S
Chip Quik Inc.

IPC0184-S

Teilbestand: 5717

Art: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

Wunschzettel
IPC0178-S
Chip Quik Inc.

IPC0178-S

Teilbestand: 5719

Art: TSSOP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm),

Wunschzettel
PA0001-S
Chip Quik Inc.

PA0001-S

Teilbestand: 6331

Art: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

Wunschzettel
PA0070-S
Chip Quik Inc.

PA0070-S

Teilbestand: 6356

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel
PA0203-S
Chip Quik Inc.

PA0203-S

Teilbestand: 6363

Art: LQFP, Anzahl der Positionen: 112, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), Innenmaß: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm),

Wunschzettel
IPC0100-S
Chip Quik Inc.

IPC0100-S

Teilbestand: 6371

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm), Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Wunschzettel
IPC0103-S
Chip Quik Inc.

IPC0103-S

Teilbestand: 6400

Art: LGA, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.197" W (3.00mm x 5.00mm),

Wunschzettel
PA0063-S
Chip Quik Inc.

PA0063-S

Teilbestand: 6113

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

Wunschzettel
IPC0035-S
Chip Quik Inc.

IPC0035-S

Teilbestand: 6413

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.071" L x 0.055" W (1.80mm x 1.40mm),

Wunschzettel
PA0068-S
Chip Quik Inc.

PA0068-S

Teilbestand: 6331

Art: QFN/LFCSP, Anzahl der Positionen: 32, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

Wunschzettel
IPC0104-S
Chip Quik Inc.

IPC0104-S

Teilbestand: 6353

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.018" (0.45mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Thermal Center Pad: 0.025" L x 0.094" W (0.64mm x 2.39mm),

Wunschzettel
IPC0072-S
Chip Quik Inc.

IPC0072-S

Teilbestand: 6356

Art: DFN, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), Thermal Center Pad: 0.065" L x 0.128" W (1.65mm x 3.25mm),

Wunschzettel
IPC0047-S
Chip Quik Inc.

IPC0047-S

Teilbestand: 6354

Art: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Außenabmessung: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), Innenmaß: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Thermal Center Pad: 0.244" L x 0.630" W (6.20mm x 16.00mm),

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