Lot

SMD2SWLF.020 2OZ

Teilbestand: 315

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX10T5

Teilbestand: 2531

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 4OZ

Teilbestand: 577

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.031 1LB

Teilbestand: 179

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T4C

Teilbestand: 497

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T4C

Teilbestand: 643

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T3

Teilbestand: 1379

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.008 50G

Teilbestand: 235

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 32 AWG, 35 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T3

Teilbestand: 1108

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 8OZ

Teilbestand: 371

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.031 8OZ

Teilbestand: 258

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 2OZ

Teilbestand: 245

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2055

Teilbestand: 706

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFPT5

Teilbestand: 51

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2020-25000

Teilbestand: 49

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T5C

Teilbestand: 352

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2060-25000

Teilbestand: 2151

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291AX500T5C

Teilbestand: 436

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391LT

Teilbestand: 851

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFPT4

Teilbestand: 135

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291AXT5

Teilbestand: 99

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 4OZ

Teilbestand: 625

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.020 8OZ

Teilbestand: 213

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1LB

Teilbestand: 176

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

Teilbestand: 9

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL

Teilbestand: 4598

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

Teilbestand: 186

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

Teilbestand: 240

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,