Lot

24-6337-7603

24-6337-7603

Teilbestand: 9091

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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24-6337-8213

24-6337-8213

Teilbestand: 9079

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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24-6337-7615

24-6337-7615

Teilbestand: 9052

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-6407

24-6337-6407

Teilbestand: 9097

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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24-6040-8816

24-6040-8816

Teilbestand: 9116

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-6040-8817

24-6040-8817

Teilbestand: 9099

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-6417

24-6040-6417

Teilbestand: 6945

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-4060-0069

24-4060-0069

Teilbestand: 6981

Art: Wire Solder, Komposition: Pb60Sn40 (60/40), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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24-6040-2424

24-6040-2424

Teilbestand: 9094

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6040-0052

24-6040-0052

Teilbestand: 9086

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-3070-2437

24-3070-2437

Teilbestand: 9107

Art: Wire Solder, Komposition: Pb70Sn30 (70/30), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 496°F (183 ~ 258°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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24-0595-9713

24-0595-9713

Teilbestand: 9118

Art: Wire Solder, Komposition: Pb95Sn5 (95/5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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22-7005-0118

22-7005-0118

Teilbestand: 9140

Art: Wire Solder, Komposition: Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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24-1585-9711

24-1585-9711

Teilbestand: 9080

Art: Wire Solder, Komposition: Pb85Sn15 (85/15), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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24-6337-7616

24-6337-7616

Teilbestand: 1983

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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24-9574-6409

24-9574-6409

Teilbestand: 1738

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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24-6337-7618

24-6337-7618

Teilbestand: 2062

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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23-6040-0018

23-6040-0018

Teilbestand: 9113

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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23-6040-0027

23-6040-0027

Teilbestand: 9053

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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23-6337-8807

23-6337-8807

Teilbestand: 9104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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23-6337-0007

23-6337-0007

Teilbestand: 9095

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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23-6337-0027

23-6337-0027

Teilbestand: 9055

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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23-6337-0018

23-6337-0018

Teilbestand: 9074

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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57-3201-5515

57-3201-5515

Teilbestand: 486

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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57-3343-8109

57-3343-8109

Teilbestand: 9046

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),

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57-3901-5607

57-3901-5607

Teilbestand: 1194

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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57-3201-4815

57-3201-4815

Teilbestand: 526

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1708-0520

70-1708-0520

Teilbestand: 34

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-4823-0910

70-4823-0910

Teilbestand: 59

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1002-0510

70-1002-0510

Teilbestand: 1046

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-4825-0904

70-4825-0904

Teilbestand: 103

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-4823-0911

70-4823-0911

Teilbestand: 147

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-0102-0618

70-0102-0618

Teilbestand: 9247

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-2102-0618

70-2102-0618

Teilbestand: 9195

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-1506-1710

70-1506-1710

Teilbestand: 9254

Art: Solder Paste, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-0605-0922

70-0605-0922

Teilbestand: 9215

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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