Logik - Speziallogik | Integrierte Schaltungen (ICs) | 4

SSTUA32866EC,551

Teilbestand: 6860

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTVN16859BS,118

Teilbestand: 2814

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

SSTVF16857DGG,518

Teilbestand: 7092

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

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NXP USA Inc.

SSTUH32864EC/G,551

Teilbestand: 7739

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTUM32865ET/S,518

Teilbestand: 7190

Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTU32866EC,518

Teilbestand: 6875

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTUH32864EC,557

Teilbestand: 1683

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTV16859DGG,112

Teilbestand: 7035

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

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NXP USA Inc.

SSTV16857DGG,512

Teilbestand: 7040

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

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NXP USA Inc.

N74F656AN,602

Teilbestand: 1720

Logiktyp: Buffer/Driver with Parity, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 8, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

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NXP USA Inc.

SSTV16859EC,518

Teilbestand: 7032

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTV16857DGV,112

Teilbestand: 6960

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),

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NXP USA Inc.

SSTUB32868ET/G,518

Teilbestand: 7689

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 176-TFBGA,

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NXP USA Inc.

N74F283D,623

Teilbestand: 1657

Logiktyp: Binary Full Adder with Fast Carry, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 4, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

SSTUH32864EC,551

Teilbestand: 7753

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTUA32S865ET/G,51

Teilbestand: 3986

Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTU32864EC/G,557

Teilbestand: 6744

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUB32864EC/G,518

Teilbestand: 4012

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

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NXP USA Inc.

SSTU32866EC,557

Teilbestand: 6795

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUA32S865ET,551

Teilbestand: 6930

Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTV16857DGG,118

Teilbestand: 6441

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTV16857DGV,118

Teilbestand: 7046

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC,518

Teilbestand: 6819

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUH32864EC/G,557

Teilbestand: 1729

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTV16859EC,557

Teilbestand: 7019

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTV16857EV,151

Teilbestand: 6978

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-VFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTU32866EC/G,557

Teilbestand: 6806

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

N74F786N,602

Teilbestand: 7305

Logiktyp: Bus Arbiter, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 4, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

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NXP USA Inc.

SSTUA32S865ET/G;55

Teilbestand: 6906

Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUA32866EC/G,557

Teilbestand: 1720

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTVN16859BS,151

Teilbestand: 7107

Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTU32864EC/G,551

Teilbestand: 6724

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUG32866EC/G,518

Teilbestand: 7219

Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUH32865ET,551

Teilbestand: 6962

Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,

Wunschzettel

NXP USA Inc.

N74F656AD,602

Teilbestand: 2291

Logiktyp: Buffer/Driver with Parity, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 8, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Wunschzettel

NXP USA Inc.

SSTUG32868ET/S,518

Teilbestand: 1764

Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 176-TFBGA,

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