Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,
Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,
Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 160-TFBGA,
Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-VFBGA,
Logiktyp: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Versorgungsspannung: 2.3V ~ 2.7V, Anzahl der Bits: 13, 26, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: Complementary Pair Plus Inverter, Versorgungsspannung: 3V ~ 18V, Anzahl der Bits: 3, Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 176-TFBGA,
Logiktyp: Binary Full Adder with Fast Carry, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 4, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiktyp: 1:2 Configurable Registered Buffer, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 1.9V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 25, 14, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 96-LFBGA,
Logiktyp: Buffer/Driver with Parity, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 8, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Logiktyp: Bus Arbiter, Versorgungsspannung: 4.5V ~ 5.5V, Anzahl der Bits: 4, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Logiktyp: 1:2 Registered Buffer with Parity, Versorgungsspannung: 1.7V ~ 2V, Anzahl der Bits: 28, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 176-TFBGA,
